SK海力士抢占高带宽市场先机,新一代内存芯片即将量产引爆行业!
- SK海力士宣布已完成“业界顶尖”HBM4内存的质量认证,全面准备好大规模量产。
- 公司称新一代HBM产品性能大幅提升,将巩固其在AI服务器市场的霸主地位。
韩国存储芯片巨头SK海力士周五宣布,已做好量产下一代高带宽内存芯片的准备,持续碾压竞争对手,消息引爆公司股价飙升。
HBM是一种专为人工智能计算芯片组设计的内存,应用于全球AI巨头英伟达(SK海力士核心客户)的芯片中。
今年初,SK海力士已向客户交付HBM4样品,全力迎战三星电子和美光科技等竞争对手。
根据周五公告,公司已完成HBM4内部验证与质量保障流程,即将开启规模化生产。
“HBM4研发完成将是行业全新里程碑”,SK海力士HBM开发负责人Joohwan Cho表示。
HBM4是第六代HBM技术——一种动态随机存取内存(DRAM)。DRAM广泛应用于个人电脑、工作站及服务器,用于存储数据与程序代码。
SK海力士宣称,最新HBM4产品带宽比前代翻倍,能效提升40%。
值得注意的是,专注半导体投资的亚洲私募机构TriOrient副总裁Dan Nystedt指出,HBM4预计将成为英伟达下一代Rubin架构(面向全球数据中心的更强AI芯片)的核心内存。
“SK海力士是英伟达关键供应商,此次公告显示其仍遥遥领先竞争对手”,他表示。
三星电子和美光始终难以在HBM领域追赶SK海力士,后者凭借细分市场领导地位及英伟达主要HBM供应商身份持续获益。
美光也已向客户发送HBM4样品,三星则正努力获取英伟达认证。但分析师预测,SK海力士的统治地位至少将持续到明年。
消息公布后,该公司股价周五暴涨超7%,创2000年以来新高,年内涨幅近90%。三星电子和美光股价2025年迄今分别上涨超40%和近80%。
受HBM需求爆发推动(占总营收77%),SK海力士六月季度运营利润与收入均创历史纪录。
公司预计全年HBM销售额将较2024年翻倍,AI需求增长态势将持续至2026年。
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